快科技7月21日刊出报道，一份来自人民法院公告网的送达文书披露，已扎根山城重庆六载的莱芯半导体（重庆）有限公司，已深陷经营困境。
文书指出，法院责令该公司即刻解除监事备案登记信息。更为严峻的是，司法机构发现已无任何方式能联系到这家企业。
早在2020年3月，莱芯半导体与重庆江北区敲定合作协议，其晶圆代工和芯片封装测试项目正式落户。这个投资总额达17亿元人民币的项目分两期执行，占地面积达150亩。
其中，一期工程计划每月制造10万片晶圆，专注于晶圆研磨、晶圆凸块等中段制程环节。到了二期，计划增加中段产线并设置功率半导体封装测试线，每月将能封装测试2万片芯片。这个项目在当时被当作是完善当地功率半导体产业链的重要环节。
但六年时光流转，当初宏伟的计划直到现在仍未实现。公司监事提起诉讼，要求划掉其工商备案记录，这无疑暴露了企业内部管理的混乱。按常规，监事退出只需公司内部手续，而需通过诉讼，则说明公司内部管理已彻底失灵。
更让外界担忧的是，法院连企业的联系电话、注册地址都无法查询，只能通过登报的方式进行文书送达，明确了该公司已无正常的经营通讯途径。
2026年7月16日发布的一份公告透露，莱芯半导体的厂房正在评估租金，显示其厂房资产正面临处置。
到现在，在公开渠道难以找到该公司项目停工、资产转让或破产清算的官方信息，当初斥资17亿元建设的产线资产如今状况如何、在手订单履行进度怎样，这些关键问题依旧成谜。
