7月6日当晚，德福科技（301511）公布了向特定对象发行股票的计划，公司本次筹资总额上限设置为28亿元，所获资金将主要用于人工智能高端电子电路铜箔项目，并且用于补充流动资金。

在二级市场上，德福科技6日的收盘股价为132.30元/股，出现了13.59%的下滑。另外，公司当日完成一笔大宗交易，交易规模为50万股，总成交金额为6516万元，成交价格为130.32元，相较于收盘价折价了1.5%。

公告中提到，本次的核心投资项目是5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，项目总投资22.5亿元，计划从募集资金中拨付19.8亿元，由公司全资子公司琥珀新材负责执行落地。项目建成投产之后，公司将会新增每年生产5万吨高端电子电路铜箔的产能，其产品包含FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端种类，其最终应用将精确对准AI服务器、高速交换机、光模块等当前算力的核心竞争领域，直线对接全球AI基础设施发展带来的上游材料需求增长。剩余的募集资金将用于增加公司日常运营的流动资金，以此优化整体的财务结构。

本次发行计划还需要经过公司股东会的批准、深交所的审核以及证监会的注册同意。

从业绩上看，德福科技在2025年实现了124.37亿元的营业收入，同比增长了59.33%；归属于母公司股东的净利润达到1.13亿元，同比增长了145.91%。在2026年第一季度，公司实现了43.38亿元的营业收入，同比增加了73.47%；归属于母公司股东的净利润为1.47亿元，同比提升了708.90%。业绩的提升主要由于铜箔销量同比大幅度增长，同时生产能力的利用率提升促使单位生产成本显著下降。

信息来源于大众证券报