每经记者 吴泽鹏 每经编辑 陈俊杰

近期以来，MLCC（多层片式陶瓷电容器）在A股市场备受关注。像风华高科（SZ000636）、三环集团（SZ300408）这类行业龙头，都迎来了股价的显著上涨。

风华高科公司 图片来源：每经记者 吴泽鹏 摄

7月4日，《每日经济新闻》记者跟随“活力中国调研行”采访团来到位于广东肇庆的风华高科。在该公司祥和工业园冠华分公司MLCC生产线旁，透过参观通道的玻璃窗，可以看到一排排精密设备在高速运转。那些薄如蝉翼的陶瓷薄膜，通过自动化产线完成流延、叠层、烧结、切割等环节，最终变成一颗颗比芝麻还小的电容器。公司相关人士透露，一颗MLCC的完整生产需要经过14道工序。

MLCC被誉为“电子工业大米”，是电子电路中必不可少的基础元器件。一部智能手机需要用到上千颗，一台新能源汽车更是用到数以万计的MLCC，而一台先进AI（人工智能）服务器柜机，其MLCC用量则超过40万颗。

国产技术取得进展：从材料到设备逐步实现突破

“虽然芯片研发难度为人所知，但被动元器件的技术攻关同样充满挑战，高端MLCC长期由海外巨头把持。”风华高科党委委员、副总裁曹秀华在接受记者采访时表示。

从全球竞争态势分析，MLCC行业呈现高度集中的寡头格局。根据国信证券研报提供的数据，2024年全球MLCC市场前五大企业（村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷）合计占有77.3%的份额，其中村田一家就占据了31.8%。在高容产品领域，村田的市场份额大约在50%至55%之间，韩国三星电机占25%至28%，国内厂商的市场占比不足2%。AI服务器所需的高端料号，主要由村田、三星电机、太阳诱电掌控，部分极高端规格基本被前两家公司垄断。

不过，国产化进程正在加速。记者获知，风华高科已经实现了高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料等八大关键主材的自研自产；同时与国内装备企业合作，完成了10余项关键生产设备的国产化替代。

曹秀华介绍道，公司电容介质层厚度已从过去的2微米提升到了0.6微米。“MLCC工艺技术的改进是一个逐步完善的系统性过程，每一项进展都离不开核心材料、关键设备、精密制造工艺的全面革新。”

从产业布局来看，国内四大民用MLCC制造企业均位于广东，形成了完整的产业集群。作为广东省基础电子元器件产业链的“链主”企业，风华高科的角色并非单纯的生产商，而是主动向上下游企业开放供应链，推动材料商、设备商协同攻关。

以核心材料钛酸钡粉体为例，这种电子陶瓷元器件行业的重要基础材料，被称为“电子陶瓷工业的支柱”。

原材料展示 图片来源：每经记者 吴泽鹏 摄

经过采访了解，过去高性能钛酸钡主要依赖进口。如今，随着技术水平持续进步、国产替代步伐加快，国内生产陶瓷材料的企业数量日渐增多。

根据东莞证券研报提供的信息，全球MLCC陶瓷粉体市场集中度CR5高达81%，主要是由日本、美国企业控制，其中日本堺化学占有28%的份额。在高端领域，日本企业生产的钛酸钡平均粒径可达到100纳米以下，而国内企业目前能够稳定量产的粒径在120纳米左右。

尽管国产化取得了一定成效，差距依然明显。

东莞证券研报引用的数据显示，2025年中国进口MLCC约2.56万亿颗，金额接近62亿美元，进口单价约为2.41美元/千颗，出口单价为2.11美元/千颗，形成了“进口高端、出口中低端”的结构性逆差。尽管我国占据全球超50%的MLCC市场需求，但高端产品自给率不足10%。

高端产品差距主要体现在叠层技术上。记者了解到，MLCC要提升电容量，除了改良陶瓷材料外，还可以通过减薄介质厚度、增加叠层数来实现。目前日本企业能在单层0.5微米至0.6微米的薄膜介质完成1200层叠层，村田最高能实现1600层，而我国的