闹了半天，原来我们也能卡住三星和海力士的脖子。

可不是嘛，前阵子 A 股突然开始炒那个“六氟化钨”，相关股票连续涨了好几天。

世超好奇上网一查，原来这是一场席卷半导体行业的“断供风波”，引发了一连串反应。

这事儿并非突然冒出来。

早在今年开年，韩国的供应商就说了，要把六氟化钨的价格给上调 70% 到 90%。

到了 4 月初，涨价变成了“断供”。

按韩媒 The Elec 报导，日本的关东电化和中央硝子两家六氟化钨供应商，对三星电子、DB HiTek 这些芯片厂下了通牒，说六氟化钨的供货可能要停，手头的库存只够到 5 月、6 月，下半年就悬了。

但不知怎么的，这消息传着传着，变成了这两家公司要从 7 月 1 号起“永久停产”六氟化钨，世超也没找到任何官方通知来证实这个说法。

不过，虽然“永久停产”没谱，但日本六氟化钨真供应不上是事实。

这一切，都得怪我们限制了钨的出口。

在聊断供的真正原因前，先简单说说六氟化钨到底是个啥，估计不少人对此很陌生。

说白了，这是一种特种气体，有毒还强腐蚀，听着像是危险品，可高端芯片制造，离开它根本没法生产。

芯片造出来有光刻、刻蚀、薄膜沉积这些工序，六氟化钨，主要用在薄膜沉积，更确切说是钨化学气相沉积工艺里的关键材料。

如今的先进制程，不管是普通逻辑芯片，还是层数多到几百层 3D NAND 存储芯片，里面都要塞几百亿个晶体管。要把这些晶体管连通着通电，就得在只有几纳米宽的孔洞里铺上金属导线。

做法是，把六氟化钨气体和氢气一起送进反应罐，加热到 300°C 到 450°C 左右。

高温下，这两样会发生一个反应：氢气把氟“抢”走，变成氟化氢跑掉，剩下的纯金属钨，就一层层沉积在晶圆表面的洞和槽里。最后形成一层钨膜，填满接触孔，让底下的晶体管通上电。

不过，不是什么六氟化钨都能直接用。

钨膜是靠六氟化钨和氢气反应镀出来的，要是六氟化钨气体里混了其他微量金属元素或者颗粒脏东西，高温反应时这些脏东西会跟着钨一起沉积，影响芯片良率。

因此，业内对六氟化钨的纯度有极高要求，通常用“N”（Nine 的简写，代表有几个 9）来区分纯度等级。

像 5N 级（99.999%）的六氟化钨已是高纯度，但在 3nm 逻辑芯片或者 3D NAND 存储芯片上，纯度要求基本都 6N。

这次预警的关东电化和中央硝子两家日本公司，正是高纯度六氟化钨的主要供应商。

但尴尬的是，日本在提纯上出了问题，生产六氟化钨需要的高纯度钨粉自己生产不了。

可能很多人不知道，中国的钨矿储量全球一半都多，储量、产量、出口量都是世界第一。

自己家不仅有矿，还有完整产业链，像厦门钨业、中钨高新能稳定生产 6N 高纯度钨粉，前者还是国内最大钨粉出口商。

巧就巧在后头，从去年 2 月起，中国就对含钨的两用物项实施出口管控，今年 1 月更专门针对日本加强管制。

世超去海关总署查了钨粉对日出口数据，结果今年 2-4 月的量是 0。

这一招，直接打中了要害。

不过，一些报道里说的“永久停产”，世超觉得有点夸张。

日本虽无钨矿，现在还买不到钨粉，但用到钨的地方那么多，总不能干瞪眼吧？

这么说吧，日本现在把目光投向了回收料。

数据显示，今年 3 月，日本从美国进口的钨废料同比暴增近 10 倍。三菱材料还